貼片電容的主體主要由陶瓷組成，貼片電容又稱多層陶瓷電容，陶瓷的特性更加脆弱。下面由東莞世祥電子為大家講解貼片電容的熱震效應。

當貼片電容受到溫度的影響時，很容易從焊接端產生裂紋。此時，小尺寸電容相對于大尺寸電容比較好，主要是由于大尺寸貼片電容的導熱達不到整個電容，使得整個貼片電容的不同點之間的溫差較大，所以膨脹尺寸不同，造成內應力，導致貼片電容出現裂紋。

此外，在MLCC焊后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同，會產生外部應力，導致補片電容產生裂紋。為了避免這一問題，在再熔焊時必須有一個良好的焊接溫度曲線。如果采用波焊代替再熔焊，則會大大提高補片的電容故障率。

在貼片電容的焊接過程中，必須避免用烙鐵手工焊接。焊鐵的手工焊接有時是不可避免的。例如，對于PCB出廠加工的電子制造商來說，有些產品非常小，貼片電容制造商不想接受這種單一，只能手工焊接；試樣生產，一般也是手工焊接；特殊的返工或修復焊接情況，必須手工焊接；修理人員修理電容，也是手工焊接。不可避免地，當需要手工焊接MLCC時，我們應該高度重視焊接過程。

貼片電容器只要接通電源，就會產生熱量，特別是在大電流電路中，貼片電容器產生的熱量和貼片電阻非常大。在設計中，貼片電容器的尺寸也會根據電壓、電流和功率所釋放的熱量來考慮散熱率，因此電流和功率越大，比表面積就越大。