貼片電阻是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網印刷法印在基板上大功率貼片電阻器制成的電阻器。耐潮濕，高溫，溫度系數小?？纱蟠蠊澕s電路空間成本，使設計更精細化。表面組裝技術(SMT)的應用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應入SMT技術。隨著小型SMT生產設備的開發，SMT的應用范圍在進一步擴大，航空、航天、儀器儀表、機床等領域也在采用SMT生產各種批量不大的電子產品或部件。貼片電阻是一款體積小，重量輕；適應再流焊與波峰焊；電性能穩定，可靠性高；裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配；機械強度高、高頻特性優越。

貼片電阻的分類

1.普通厚膜貼片電阻：主要是以1%，5%為主，因為成本低廉，在整個市場上占據一定的地位。

2.薄膜貼片電阻：主要是以高精度，低溫漂電阻為主，主要應用于各類儀器儀表及檢測設備等需要高穩定性的產品上使用。

3.低阻值貼片電阻：主要是以阻值進行劃分，一般低于1歐姆/Ω被稱之為低阻值電阻，主要作用是進行電流檢測以及電壓檢測為主，廣泛應用于各類電池保護板以及保護電路中。

4.高阻值電阻：同樣是以電阻阻值進行劃分，一般以超過1MR（兆歐/MΩ）以上的都成為高阻值電阻，有更高阻值的單位為G，主要是儀器儀表以及部分工業設備等，市場應用較廣的是1M~10M阻值之間。

5.高功率電阻：這一類產品是以功率為劃分，體積，阻值，精度不變的情況下，功率要做的更高，是為了更好的過大電流使用，這類產品主要應用于電源設備以及PLC等電路。

6.高壓電阻：是以電阻的耐壓值為基準，比如200V,500V,1KV等。

7.合金電阻：合金電阻主要是以低阻值為主，阻值一般在0.75R以下，但是也有極少的品牌可以最大做到4R，目前合金電阻較小的尺寸可以做到0402，最大的體積可以做到5930，功率zui大可以做到20W。

8.高頻電阻：因為電阻本身的電感量極小，也被稱之為無感電阻。用于高頻電路，阻值小于lkQ，功率范圍寬，最大可達100Wo(4)高壓型。，綜合掩膜、光刻、燒結等工藝技術，在一塊基片上制成多個參數、性能一致的電阻，連接成電阻網絡，也叫集成電阻。

9.壓敏電阻：主要有氧化鋅、碳化硅和氧化鋅壓敏電阻。

10.熱敏電阻：熱敏電阻的電阻值會隨著本體溫度的變化呈現出階躍性的變化，具有半導體特性。

貼片電阻的結構組成

（1）基板：

　　基板材料一般使用96%的氧化鋁陶瓷。 基板除了具有良好的電絕緣性外，還要在高溫下具有優良的熱傳導性。 具有電氣性能和機械強度等特點。 此外，還要求基板平坦，劃線準確。 為了充分確保電阻是標準的。 電極膏印刷在規定位置上。

（2）電阻膜：

　　用具有一定電阻率的電阻膏印刷在陶瓷基板上，并燒結而成。 電阻膏一般使用二氧化釕。

（3）保護膜：

　　將防護膜遮蓋在電阻器膜上，主要是以便維護電阻器體。它一方面起機械設備維護功效，另一方面使電阻器體表層具備介電強度，防止電阻器與相鄰電導體觸碰而造成常見故障。

在電渡正中間電級的全過程中，還能夠避免 電渡液對電阻器膜的腐蝕而造成電阻器特性降低。防護膜一般是低溶點的夾層玻璃料漿，經包裝印刷煅燒而成。

（4）電極：

　　為了保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三層電極結構：內。中。外層電極。內層電極是連接電阻體的內部電極，其電極材料應選擇與電阻膜接觸電阻小，與陶瓷基板結合力強以及耐化學性好，易于施行電鍍作業 。一般用銀鈀鋁合金包裝印刷煅燒而成。內層電級是電鍍鎳層，別稱阻擋層。