檢驗，生產，設計過程中，常常都會碰到貼片電容容值偏低的問題。是否就是因為產品品質出現問題？這類現象出現的原因及解決方法是什么？接下來跟叁葉源小編一起了解，可以對容值偏低現象有進一步的認識。

影響因素有哪些？

1、量測儀器差異對量測結果的影響

高容量的電容量測時更易有容值偏低現象，主要原因是電容兩端的實際施加電壓無法達到測試條件需求所致，也就是說加在電容兩端的電壓由于儀器本身內部阻抗分壓的原因與儀器顯示的設定電壓不同導致。

2、測試條件對量測結果的影響

首先考慮量測條件的問題。對于不同容值的電容會采用不同的條件來量測其容值。主要在電壓設定和測試頻率設定上有差異。

3、量測環境條件對量測結果的影響

電容class Ⅱ（Y5V/X7R/X5R）產品被稱為非溫度補償性元件,即在不同的工作溫度下,容量會有比較明顯的變化。

4、MLCC產品材料老化現象

老化是指電容容值隨時間降低的一種現象，它在所有以鐵電系材料做介電質的材料均有發生，是此類材料一種固有的、自然的，不可避免的現象。發生的原因是內部晶體結構隨溫度和時間產生變化導致了容值下降的現象，屬可逆現象。

解決對策有哪些？

1、量測儀器差異對量測結果的影響對策：

在測量電容容值時將儀器調校并將儀器的設定電壓與實際加在產品兩端所測電壓盡量調整,使實際加載在待測物上的電壓和輸出電壓一致。

2、測試條件對量測結果的影響的對策：

對于不同容值的電容會采用不同的測試電壓和測試頻率來量測其容值。

3、量測環境條件對量測結果的影響的解決對策：

將產品放置在20℃的環境下一段時間,使材料在較穩定的測試環境下再進行測試。

4、MLCC產品材料老化現象的解決對策：

高溫烘烤：將測試容量偏低的產品放置在環境溫度為：150℃條件下烘烤1hour。然后在常溫25℃下放置24小時，再行測試，容值將恢復到正常規格范圍內；

或者將測試容量偏低的產品浸至錫爐或過回流焊后，再進行測試，容值將恢復到正常規格范圍內。