不僅日常質量管理嚴格，質量也檢測不出來，這些檢測設備可以大幅度減少不良產品的流動。

芯片電容器的結構技術大致分為材料微粉分散技術和薄層多樣化技術兩種。前者采用先進的機械設備和手段制作微粉電極材料，通過專業的噴涂工藝和厚膜印刷工藝，結合特殊的超細絲網，覆蓋電容表面，該工藝可實現納米粉體。后者采用計算機管理，每次精確，嚴格地控制溫度和空氣，以確保產品生產的環境穩定性，使介電層厚度小于1微米，大堆積層數可超過1000層，基本達到行業最高水平。

還有一個重要的原因就是額定工作電壓，將貼片電容的電壓控制在允許范圍內。其次就是溫度閥值，它決定了產品能夠承受控制的上限和下限溫度，是絕緣阻抗值，是確保電解電容器不會因意外情況而損壞的安全屏障，能夠保障自然的頻率特性。電容的類型，傳輸速度和對濾波器頻率的響應速度直接影響到本產品能否應用于電子設備，因為核心控制程序需要通過當前傳輸信號讀取信息進行指令動作，這一點尤為重要。