首先我們要知道造成這些現象的原因：

　　一、開裂(指電容器上出現裂痕導致產品無法正常工作)，這種現象一般是低阻造成。原因有：

　　1.PCB受外力后斷路居多。

       2.非電容本體受了外力撞擊，就有可能會短路或呈低阻。

　　3.外施應力電壓過高也會導至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現象在預留足夠余量的情況下應該不多。

　　這種情況一般要先檢查產品工作時是否需要震動或者搖晃，再檢查產品容量是否達到要求。

　　二、短路燒毀(指電容在PCB板工作時出現毀壞現象導致產品無法繼續工作)，造成這種現象的原因一般有：

　　1.電容封裝型號不夠大;

　　2.預留余量不足夠;

　　3.耐壓過小或者產品電流過大。

　　如果這種情況發生的話，我們需要換掉貼片電容型號，可檢查出具體原因。再選擇更換貼片電容容量耐壓或者型號，如找不到合適的型號更換，可把電容并聯或者串聯來解決問題。