1.利用芯片陶瓷電容介質層的薄層化和多層疊技術，擴大電容值

2、極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性;

4、因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性;

5.低集散電容器的特性可以完成接近理論值的電路設計

6.殘留誘導系數小，確保良好的頻率特性

7、電解電容器領域也獲得電容器，壽命延長，產生了可靠的電源

8、ESR低，頻率特性好，適用于高頻、高密度類型的電源。

陶瓷芯片電容器的選擇---選擇要素

參數:電容值、容量差、耐壓、使用溫度、尺寸、材質、直流偏移效果。

介質的性能。

C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容。

X7R電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用。

Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦電路。

Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容。

MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

陶瓷芯片電容器有什么好處的內容到此為止，芯片電容器的選擇很重要，很多公司在需要產品時由于技術人員的疏忽，不知道芯片電容器的具體性能參數，購買后不能使用，為了避免這樣的尷尬，在知道芯片電容器的參數后選擇芯片電容器的型號是最好的。